1956年 5月 タムラ化研株式会社成立
1970年 |
11月 |
台北市大豊電化工業股イ分有限公司設立 |
2001年 |
9月 |
大豊電研科技(東莞)有限公司設立 |
田村 TAMURA 锡膏
1.信赖度最高,通过各项严格测试
2.專治立碑,鍚球、短路、塞孔問題
3.爬錫高,殘留物少,焊點亮
4.全球銷售量佔第一位
为了配合焊锡回流技术的需要,特别研制的高品质及多样化的焊锡膏,以配合当今之表面焊接技术。
● 专为模板印刷设计,印刷性能优良,确保理想之焊接过程。
● 回流后之残余物皆可用清水清洗。
● 回流焊接后无残余物无腐蚀性,绝缘度高。
TAMURA锡膏特性表
型号 |
合金组成(%) |
融点(℃) |
锡粉颗粒度(um) |
助焊液含量(%) |
RMA-1061A(M1) |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
RMA-010-FP |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
RMA-010-FPA |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
RMA-1045CZ(10%) |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
10.0±0.3 wt |
RMA-012-FP |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
RMA-20-21L |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
20~38 |
10.0wt |
RMA-020-FP |
62Sn/2Ag/36Pb |
179~183 |
20~38 |
9.5±0.3 wt |
TLF-204-19A |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~38 |
12.0±0.3wt |
TLF-204-49 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~38 |
11.7wt |
TLF-204-93K |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~41 |
11.9wt |
TLF-204-111 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~36 |
11.8wt |
SQ-20S-27(T2) |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
20~38 |
9.5wt |
TLF-401-11 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~36 |
11.9wt |
TLF-211-111(4) |
99Sn/0.3Ag/0.7Cu |
216~220 |
20~36 |
11.8 wt |
TLF-206-93F |
96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu |
216~221 |
20~41 |
11.6wt | |